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INFINITE PRECISION ENDLESS CONNECTIONS

ABOUT NEXBOND

台灣兆元，全球領先

台灣兆元精密科技股份有限公司（NexBond Systems）專注於高精度鍵合技術，致力為全球半導體產業提供最可靠、先進的超高精密晶圓鍵合設備解決方案。

我們擁有強大的技術研發與自製設備團隊，產品線除了AR及智慧車燈應用，也涵蓋了Flip Chip、TCB、HBM及CPO等先進封裝領域。NexBond秉持卓越工藝，助力關鍵先進封裝技術突破，目標成為全球晶圓鍵合技術的領導者，精準連結半導體的無限未來！

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application

解決方案，可靠可信的領導者

隨著 AI、高效能運算與次世代通訊的爆發式成長，傳統晶圓製造已邁向以「先進封裝」為核心的摩爾定律新局。NexBond Systems憑藉尖端的高精度鍵合設備技術，提供全球半導體產業最可靠的高精密晶圓鍵合解決方案，協助客戶突破技術瓶頸。

AR 應用 / 智能車燈解決方案

CPO Bond 共封裝光學方案

Flip Chip Bond 覆晶封裝方案

products

我們擁有從設備研發到 100% 自製的堅實團隊，能為客戶提供最即時、客製化且具備高度抗風險能力的技術支援。NexBond Systems以無限精準，連結您的半導體未來藍圖！

自動下框設備

Auto De-frame Equipment

自動貼標設備

Automatic Barcode Sticker

自動換盒設備

Automatic Cassette Transfer

Wafer Flip Machine

膠管回溫設備

Molding Compound Hose Warming System

模具管理設備

Mold Management Machine

SUSTAINABILITY

在追求超高精密晶圓鍵合技術的道路上，NexBond Systems不僅致力於先進封裝的技術突破，更將環境、社會、公司治理視為企業發展的關鍵核心。我們深信，真正的「無限連結」，必須建立在對地球與社會的永續責任之上。

Insights

探索超高精密晶圓鍵合技術，以先進封裝的全面技術突破，實現晶片的高密度、低延遲的「無限連結」，釋放次世代半導體的極致效能。